COMLAC是一个多功能小尺寸的工业计算机核心模块，由诺达佳发起制定的X86模块化总线标准，基于成熟的ETX、COMExpress、Qseven、SMARC等模块化总线多年应用的经验和研究，结合X86最新技术和发展路线，制定了满足低功耗和更小尺寸、又实现更高性能和更优化成本的新兴模块化总线标准；COMLAC既保持 COM Express 的高性能特性，又兼具Qseven和SMARC的小尺寸、低成本、不良率低、生产测试高效的特性，赋于COMLAC在X86模块化总线标准具有更强的生命力和竞争力。
基于载板的模块化电脑的理念：
· 载板设计者可以灵活选择整个载板和设备的物理结构，而不拘泥于某一现有的主板（如ATX, Mini-ITX, 3.5", 5.25"等）规范
· 通过兼容性设计，同一载板可以兼容不同性能的核心模块，良好的适应性有利于产品性能组合、成本控制和系统升级
· 将主板最为复杂的部分模块化，有利于减少研发成本，并加速产品上市和获取市场回馈
· 可以降低当前和将来的设计风险
· 快速实现自主的硬件电路并结合到应用载板上，减少系统设备周边办卡和接线，提高产品集成度和可靠性
· 可以快速导入新兴技术，规范设计时已为新兴技术留有裕度
什么是COMLAC？
COMLAC模块通常使用低功耗 x86 SOC，核心模块的功率范围在10W~20W之间，最高不超过30W，在82*95mm的微小尺寸空间内，可以提供基于Intel最新酷睿平台的强大计算性能，非常适合需要低功耗和高性能的应用。
COMLAC模块通常用于便携设备和固定的嵌入式系统中。核心CPU以及支持的电路（包括内存，BIOS，电源时序控制，CPU电能供给，以太网等）都设计在模块上。COMLAC模块将和载板进行整合，而载板通常用来实现应用所需的特定功能，如VGA/DVI/HDMI、液晶屏接口、音频编解码器、触摸控制器、无线设备、接口防护、以及客户自主电路等，这种模块化设计可以提供诸多便利，如可扩展性、快速上市时间、多样化功能、更低成本和功耗以及更小的物理尺寸。
COMLAC功能框图：
COMLAC开发服务与技术支持
· COMLAC规范咨询、宣讲和培训
· 产品选型协助、配件选型协助
· X86体系架构解析
· 载板设计指导资料
· 参考原理图
· 技术方案协助
· 原理图设计及审核协助
· PCB设计及审核协助
· 散热设计及审核协助
· PCBA工艺协助
· BIOS功能定制（开机画面、默认设置等）
· 故障分析、定位及排除
COMLAC Type3 Revision1.0规范说明
关于COMLAC连接器
COMLAC规范采用高速的MXM-III连接器。MXM连接器以其高速信号传输闻名于世，在笔记本电脑中通常被用作PCI Express图像采集卡的传输接口，基于物理结构小巧、高速传输、抗冲击、抗振动等特性，被导入到军用和工业计算机核心模块领域并得到广泛应用（如Qseven、SMARC），而基于此连接器的COMLAC规范定义的全尺寸模块为82mm * 95mm，在此尺寸范围内，可以实现 Intel® 最新Core™平台的完整功能。COMLAC选择的MXM-III连接器提供314个电触点，支持第三代PCI-Express传输速率，支持-55℃~+85℃的宽温范围。
